2601B-PULSE型10µパルサー／SMU

マニュアルでのパルス調整なしに優れたパルス忠実度を実現

2601B-PULSE型の制御ループ・システムは、3μHまでの負荷変動をマニュアルで調整する必要がなく、10Aまでの電流レベルで10μsから500μsまでのパルス出力でも、オーバシュートやリンギングが発生しません。パルスの立上り時間は1.7μs未満であり、被測定デバイス／回路を適切に特性評価できます。

• 10A@10V、10μsのパルス出力
• パルスの立上り時間が1.7μs未満で信頼性の高い特性評価が可能
• どの電流レベルでも調整なしで高忠実度のパルス出力が可能

内蔵スクリプト／接続機能により、製造スループットが大幅に改善

テスト・スクリプト・プロセッサ（TSP®）技術により、SMU機器内にテスト・プログラムを組み込み、実行できるため、業界トップクラスの速度でテストが行えます。TSP-Link®技術により、メインフレームを使用せずに、最大32個のTSP-Linkノードによる高速SMUパラレル・パーピン試験を可能にします。

• 時間のかかるPCとの間のバス通信を完全に排除
• 優れたデータ処理とフロー・コントロール
• 最大32台のTSP-Linkノードに接続可能
• テスト要件の変化に合わせて簡単に再設定が可能

ToF/LIDARアプリケーション向けのレーザ・ダイオード（VCSEL）製造テスト

2601B-PULSE型は、高速・高精度の10μsパルサーとSMUを搭載しており、VCSEL、VCSELアレイ、レーザ・ダイオード・モジュールの電流パルスの印加と電圧／電流両方のモニタリングにも対応できるなど、VCSELのLIV製造試験に最適なソリューションです。SMUは、優れたシステム同期機能とスループットを備えた、最も費用対効果の高いLIV計測器です。

• プログラマブルな電流印加機能：最高10A、パルス幅：10μs
• 優れた電圧／電流測定分解能：100nV、100fA
• 内蔵TSP®処理機能により、PC-機器間のバス通信は不要

2601B-PULSE型パルサー／ソースメータによる10μsパルスの出力方法
新しい電流パルサー/SMUでは、10μsのパルス出力でも、手間のかかるマニュアル・タイミング調整が不要

故障解析と品質保証

半導体企業や半導体研究者は、デバイスの故障を防止するための方法を常に現場で模索しています。半導体の故障解析（FA）エンジニアは、デバイスが故障した原因を究明し、今後故障が発生しないようにする手段を見出すために、膨大な時間を費やしています。

• SMUとパルス・テストによるFAプロセスの効率化
• デジタルI/Oによる外部IRカメラのトリガ
• 1μsの分解能と±100ppmの確度のタイマ機能を内蔵

SMUとロックイン・サーモグラフィを使用した高度な故障解析技術

ウエハ半導体試験

ケースレーの2601B-PULSE型やその他の2600Bシリーズ・システム・ソースメータは、ラック機器のスケーラビリティと柔軟性、メインフレーム・ベースのシステムの統合性と高スループットを併せ持っており、TSPおよびTSP-Link技術を使用することで、テスト・ステーションの設置面積とコストを削減できます。これらの機器は、レーザ・ダイオード、LED、トランジスタなどのウエハ上の半導体テストで日常的に使用されています。

• 内蔵TSP処理機能により、PC-機器間のバス通信を低減
• TSP-Linkにより、500nsの速度で最大32台のケースレーのTSP計測器との同期が可能

ラボからファブまで、あらゆる構成に対応可能な自動制御機能

ケースレー自動特性評価ソフトウェア（ACS）は、装置の優れた制御を実現します。ACSは、ベンチ上の数台の機器を制御する必要がある場合でも、製造テスト用のラック全体を自動化する必要がある場合でも、デバイスの特性評価、パラメトリック・テスト、信頼性テストから、シンプルな機能テストまで、柔軟性に優れたインタラクティブな環境を提供します。

• 単発テストの実行から複雑なプロジェクト・ツリーの構築まで幅広く対応
• ACS内で実行可能なPythonコードによる優れた柔軟性と制御能力
• 手動／自動ウエハ・プローバ制御
• データ管理／統計解析機能

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